Elektronik

Weitreichende Kompetenzen in den komplexen Prozessen

Die Kombination verschiedener Technologien in denselben Baugruppen – CMS und konventionelle Komponenten, elektronische und mechanische Komponenten, PCB FR4 und flexibel – erlaubt die Benutzung konventioneller Lötmethoden nicht. Die mta®-Punkt-für-Punkt-Löttechnik ermöglicht eine etappenweise Annäherung an diese Einschränkungen und die Realisierung der Verbindungen, ohne dass Bedienpersonen intervenieren müssen.

Die mta®-Dosiertechniken ermöglichen das Dosieren von Produkten, namentlich 2K-Materialien, nach selektiver Manier. Dies ist besonders angebracht bei der Ummantelung, anders gesagt beim Auftragen einer Schutzschicht auf spezifische Zonen. Das Dosieren von Imprägnierungsmaterialien oder Schutzlack wird ebenfalls angeboten, um elektromechanische Einheiten zu schützen oder zu versteifen.

Das Schweissen von elektronischen Kontakten mittels sylas®-Laser bildet eine wählbare Methode, wenn der Prozess sehr sauber und sehr schnell sein muss und die Werkzeuge so stark wie möglich reduziert werden müssen. Der Laser bleibt die ideale Lösung, wenn die Bauteilgestaltung klein, komplex und der Zugang reduziert ist.